產品概述

?Microsonic dbK+4/Empf/3CDD/M18K7K2? 是德國威聲（Microsonic）公司 dbK+4 系列超聲波雙張控制器中的?接收器?組件。該傳感器專為印刷、包裝、電子制造及自動化生產線設計，用于對薄片材料進行高精度的單張、雙張及缺張狀態識別。作為對射式系統的一部分，它需搭配對應的超聲波發射器使用，通過評估超聲波脈沖幅度來精準判斷材料層數，確保生產流程的連續性與質量穩定性。

核心功能與工作原理

1. 超聲波穿透檢測原理

該系統基于高頻超聲波技術。發射器從薄片下方發射超聲波束，聲波使薄片產生振動，并在另一側產生微小聲波被接收器捕獲。

• ?單張/正常狀態?：超聲波信號強度適中，接收器正常接收。

• ?雙張狀態?：當兩層材料重疊時，超聲波能量被大幅衰減，信號變得極弱，無法到達接收器或低于設定閾值。

• ?缺張狀態?：無材料阻擋，信號特征發生特定變化。
  dbK+4 系列能夠可靠地區分這三種狀態，并輸出相應的控制信號。

2. 智能控制與靈活性

• ?多模式選擇?：配備3個控制輸入端，支持外部靈敏度選擇、觸發模式和自學習功能。用戶可根據不同材料特性預設三種檢測范圍，無需重新校準即可切換。

• ?即插即用?：標準模式下無需復雜的自學習過程，安裝后即可投入使用，極大簡化了調試流程。

• ?參數化配置?：支持通過連接控制軟件進行詳細參數設置，適應復雜工況。

主要技術參數

• ?品牌系列?：Microsonic (德國威聲) - dbK+4 系列

• ?組件類型?：接收器 (Empf?nger / Empf)

• ?檢測頻率?：400 kHz (超高頻超聲波)

• ?測量方法?：脈沖操作，帶有振幅估算

• ?適用材料范圍?：

• ?紙張?：20 – 1200 g/m2 (部分型號可達 2000 g/m2)

• ?薄膜/復合材料?：厚度 ≤ 0.4 mm

• ?金屬薄片?：厚度 ≤ 0.3 mm

• ?其他?：瓦楞紙板、硅片、PCB板、透明薄膜等

• ?安裝間距?：發射器與接收器之間推薦距離為 20–60 mm（通常最佳間距為 40mm 或 20mm，可根據現場條件調整）。

• ?盲區?：發射器與接收器前方約 7 mm 處。

• ?外殼結構?：M18 螺紋圓柱形外殼，緊湊耐用，適合狹小空間安裝。

應用領域

該傳感器廣泛應用于需要精確控制薄片材料進給的工業場景：

1. ?印刷行業?：膠印機、數碼印刷機的紙張雙張檢測，防止卡紙和廢品產生。

2. ?包裝機械?：紙箱成型、標簽粘貼、薄膜包裝過程中的缺張或重疊檢測。

3. ?電子制造?：太陽能電池硅片、PCB電路板、半導體晶片的堆疊檢測。

4. ?其他行業?：紡織、皮革、食品包裝（如薄肉片、餅干疊放）等。

產品優勢

• ?高可靠性?：即使在污濁空氣、水霧或傳感器表面有薄灰塵的情況下，仍能保持穩定的檢測性能。

• ?非接觸式檢測?：避免了對敏感材料（如薄膜、硅片）的物理損傷。

• ?抗干擾能力強?：不受材料顏色、透明度影響，可檢測透明薄膜和細線。

• ?靈活安裝?：提供 M12 和 M18 多種接口選項，支持垂直安裝或特定傾斜角安裝（針對瓦楞紙等特殊材料）。

• ?認證齊全?：通過 TüV Rheinland 認證及 DIN EN ISO 9001 標準，符合工業安全規范。

注意事項

• 本型號為?接收器?，必須配合同系列的發射器（Sender）組成對射系統使用。

• 對于特殊材料（如厚瓦楞紙、金屬片），可能需要調整安裝角度（偏離垂直方向）以優化檢測效果。

• 若三個控制輸入端均未連接，傳感器將自動工作在標準檢測范圍內，適用于大多數常規紙張和薄膜。